基本用語
| 半导体 | [bàndǎotǐ] | 半導体 | |
| 导体 / 绝缘体 | [dǎotǐ] / [juéyuántǐ] | 導体 / 絶縁体 | |
| 芯片 | [xīnpiàn] | Chip | |
| 晶圆 | [jīngyuán] | Wafer | * 晶 : 結晶体、圆 : 丸い |
| 封装 | [fēngzhuāng] | 密封包装する、〈基板〉パッケージ | |
| 纳米制程 | [nàmǐ zhìchéng] | nm (nanometer) 製造プロセス | 【例】5纳米制程 |
| 终端产品 | [zhōngduān chǎnpǐn] | 最終製品 (end product) | 【例】物联网普及让使用芯片的终端产品扩大 |
| 电晶体 | [diànjīngtǐ] | トランジスター | |
| 集成电路 | [jíchéng diànlù] | 集積回路 (IC) | |
| 晶圆代工 | [jīngyuán dàigōng | 〈工業〉ファウンドリ、foundry | = 晶圆专工 |
| 微控制单元 / 单片机 | [wēi kòngzhì dānyuán] / [dān piàn jī] | MCU (Micro Controller Unit) | | 中央处理器 | [zhōngyāng chǔlǐqì] | CPU | |
半導体関連企業
| 英特尔 | [Yīngtè'ěr] | Intel | |
| 台积电 | [Tái jī diàn] | TSMC | |
| 三星半导体 | [Sānxīng bàndăotĭ] | Samsung | |
| 高通 | [Gāotōng] | Qualcomm | |
| 意法半导体 | [Yìfă bàndăotĭ] | STMicroelectronics | |
| 恩智浦半导体 | [ēnzhìpŭ bàndăotĭ]] | NXP | |
| 东芝 | [Dōngzhī] | 東芝 | |
| 联发科技 | [Liánfā kējì] | 暴騰 / 暴落 | |
| 海力士 | [hǎilìshì] | SK Hynix | |
| 德州仪器 | [Dézhōuyíqì]] | Texas Instruments | |
| 美光科技 | [Měiguāng kējì]] | Micron Technology | |
| 中芯国际 | [Zhōngxīn guójì]] | SMIC (中国) | |
| 阿斯麦 | [āsīmài]] | ASML (中国) |
